X熒光鍍層測(cè)厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號(hào)輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對(duì)多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測(cè)量,有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
在準(zhǔn)直器的選擇上,EDX金屬鍍層測(cè)厚儀也有著很大的優(yōu)勢(shì),它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測(cè)量也變得游刃有余。
軟件優(yōu)勢(shì)
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設(shè)計(jì),讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設(shè)計(jì)
增加了日常鍍層測(cè)量快捷鍵設(shè)計(jì)按鈕,可快速檢測(cè),提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測(cè)到被檢測(cè)樣品的狀態(tài),通過自動(dòng)對(duì)焦、移動(dòng)快捷鍵,調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測(cè)效果。
4、多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術(shù),便可計(jì)算出結(jié)果。
5、測(cè)試結(jié)果匯總布局設(shè)計(jì)
可快速查找當(dāng)前測(cè)試數(shù)據(jù),并可對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)告生成,且快速查詢以往測(cè)試數(shù)據(jù)。

電鍍是國民經(jīng)濟(jì)中必不可少的基礎(chǔ)工藝性行業(yè)，同時(shí)又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴(yán)重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實(shí)力就必須從企業(yè)的硬件著手。而內(nèi)部管控測(cè)試是必不可少的環(huán)節(jié)，其中產(chǎn)品膜厚檢測(cè)、RoHS有害元素檢測(cè)、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測(cè)和水質(zhì)在線檢測(cè)等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強(qiáng)大的研發(fā)和應(yīng)用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測(cè)試解決方案。
鍍層膜厚檢測(cè)：有效進(jìn)行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控
電鍍液分析：檢測(cè)電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量
水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)：有效監(jiān)測(cè)電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量，已達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)
RoHS有害元素檢測(cè)：為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)
重金屬及槽液雜質(zhì)檢測(cè)：有效檢測(cè)電鍍成品，以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產(chǎn)的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測(cè)行業(yè)中， 針對(duì)上述五項(xiàng)需求的應(yīng)用：
(1)、對(duì)鍍層膜厚檢測(cè)、電鍍液分析可精準(zhǔn)分析；
(2)、對(duì)RoHS有害元素檢測(cè)、重金屬檢測(cè)、槽液雜質(zhì)檢測(cè)、水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)可進(jìn)行快速檢測(cè)，檢測(cè)環(huán)境里的重金屬是否超標(biāo)。
同時(shí)具有以下特點(diǎn)
快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國際上的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測(cè)試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。

x射線測(cè)厚儀是一種檢測(cè)儀器，以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。
    x射線測(cè)厚儀是一種，以和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度，已達(dá)到要求的軋制厚度。今天我們主要來介紹一下x射線測(cè)厚儀的系統(tǒng)構(gòu)成方法，希望可以幫助用戶更好的應(yīng)用產(chǎn)品。
用戶操作終端
用戶操作終端包括一個(gè)的計(jì)算機(jī)和高分辨率的彩色?？娠@示整個(gè)系統(tǒng)的檢測(cè)、設(shè)定、偏差值;用戶通過軟件顯示頁面可直接控制和操作測(cè)厚儀。主操作頁顯示正常操作所需的各種數(shù)據(jù)。維護(hù)頁面顯示系統(tǒng)正常工作時(shí)各種參數(shù)高壓反饋、管電流、燈絲電流、射線源溫度等。一些與用戶質(zhì)量有關(guān)的重要數(shù)據(jù)如厚差曲線、厚度與長度關(guān)系曲線均可打印。技術(shù)員能很容易地通過操作終端的報(bào)表打印功能，打印出來以顯示可用信息。
冷卻系統(tǒng)
本系統(tǒng)配備有冷卻裝置，該裝置的關(guān)鍵部件，壓縮機(jī)組均采用進(jìn)口原裝組件，具有可靠性高、噪音小、控溫精度高，經(jīng)久耐用等特點(diǎn)。通過C型架上進(jìn)出油口進(jìn)行冷卻。了關(guān)鍵部件的使用壽命。
X射線發(fā)射源及接收檢測(cè)頭
采用X射線管和。X射線管裝在一個(gè)抽真空后注滿油的全密封的油箱中保證絕緣和良好冷卻，高壓等級(jí)根據(jù)有所區(qū)別，加上具有的溫度自動(dòng)保護(hù)與功能，提高了X射線管的穩(wěn)定性和使用壽命。模塊化設(shè)計(jì)、免維護(hù)設(shè)計(jì)方案及規(guī)范的制造保證了設(shè)備系統(tǒng)高可靠性。
檢測(cè)頭采用電離室和電子前置放大器組成高性能電離室檢測(cè)頭，離子室設(shè)計(jì)具有大空間，高抗干擾性、高靈敏度等特點(diǎn)。系統(tǒng)備有風(fēng)冷、油冷恒溫冷卻單元，系統(tǒng)的使用壽命。
主控制柜
主控制柜是一個(gè)立式控制臺(tái)，是個(gè)系統(tǒng)的心臟。根據(jù)制系統(tǒng)配置不同，P型采用S7-400PLC作為控制計(jì)算中心;G型采用為控制計(jì)算中心?？刂乒褙?fù)責(zé)采集和處理從前置放大器傳來的，負(fù)責(zé)測(cè)厚儀數(shù)據(jù)處理和與軋機(jī)AGC系統(tǒng)的接口輸出，為軋機(jī)AGC系統(tǒng)提供測(cè)厚數(shù)據(jù)及控制?？刂乒襁€提供整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定的和現(xiàn)場(chǎng)顯示器的顯示數(shù)據(jù)。

集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。
使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。
長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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